半导体封测概念龙头上市公司有：
长电科技600584：龙头股。长电科技（600584）3日内股价1天上涨，上涨0.13%，最新报30.8元，2023年来下跌-3.8%。
在扣非净利润方面，公司从2019年到2022年，分别为-7.93亿元、9.52亿元、24.87亿元、28.3亿元。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
华天科技002185：龙头股。华天科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.43%，最高价为9.13元，最低价为8.94元。2023年股价下跌-0.88%。
公司在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为1.52亿元、5.32亿元、11.01亿元、2.64亿元。
半导体封测概念股其他的还有：
风华高科000636：风华高科近7个交易日，期间整体下跌2.28%，最高价为15.11元，最低价为15.47元，总成交量6085.3万手。2023年来下跌-1.68%。
MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电002156：近7日股价上涨5.58%，2023年股价上涨10.41%。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份002463：近7日沪电股份股价下跌2.29%，2023年股价下跌-3.45%，最高价为21.44元，市值为392.27亿元。
半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
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