2023年芯片封装zhuang概念龙头股有：
晶方科技ji（603005），芯片封装龙头。12月8日消息，晶方科技5日内股价下xia跌3.76%，最新报22.630元，成交量2874.44万手，总市值为147.69亿yi元。
是shiCIS摄像头芯片封装的领先者，2月底在互动易表示，公司生产正常饱bao满，相关项目正在zai实施推进中。
同兴达（002845），芯片封装龙头。12月8日消息，同兴达7日内nei股价下跌4.45%，截至10时35分，该股报17.530元，涨0.46%，总市值为wei57.42亿元。
长电dian科技（600584），芯片封装zhuang龙头。长电科技（600584）涨zhang3.59%，报29.750元，成交额10亿元，换手率lu1.89%，振幅涨3.59%。
文一科技（600520），芯片封装龙头tou。12月8日消xiao息，文一科技截至下午三点收盘，该gai股跌10%，报28.990元yuan；5日内股价下跌16.97%，市值为45.93亿元。
华天科技（002185），芯片封装龙头。截止15点，华天科技报8.920元，涨2.41%，总市值285.84亿元。
通富微电（002156），芯片封装龙头。12月8日开盘pan最新消息，通富微电昨收22.18元，截至收盘，该股gu涨5.68%报23.440元。
朗迪集团（603726），芯片封装龙头。12月8日开盘最新消息，朗迪集团今年nian来涨幅上涨17.28%，截至13时50分，该股跌1.89%报15.050元。
芯片封装概念股其他的还有：
深南nan电路：12月8日，深南电路（002916）5日内股gu价下跌2.45%，今年来lai涨幅下跌-4.46%，涨1.44%，最新报70.910元/股gu。
硕贝德：12月8日讯息，硕贝德3日ri内股价上涨0.36%，市值为52.44亿元，涨0.27%，最新报11.260元。
快克智能：12月8日ri开盘消息，快克智能5日内股价下跌2.97%，今年来涨zhang幅上涨13.86%，最新报29.580元，涨0.31%，市盈率为26.65。
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