电极箔/覆铜板板块上市公司：
生益科技：12月11日消息，生益科技12月11日主力资金净流入651.37万元，超大单资金净流入462.04万元，大单资金净流入189.33万元，散户资金净流入1540.79万元。
2023年第三季度生益科技净利润3.44亿，同比增长31.63%；毛利润为8.91亿，毛利率19.96%。
公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。
宏和科技：12月11日该股主力资金净流出68.27万元，超大单资金净流出2.89万元，大单资金净流出65.38万元，中单资金净流出186.89万元，散户资金净流入255.16万元。
2023年第三季度，宏和科技公司实现净利润-2281.99万，同比增长-389.87%；毛利润为1087.01万，毛利率5.21%。
公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。
超华科技：12月11日消息，超华科技主力净流入117.21万元，超大单净流入10.02万元，散户净流出389.03万元。
超华科技2023年第三季度净利润-573.39万，同比增长-448.47%；毛利润为1911.37万，毛利率15.26%。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。
宝鼎科技：12月11日该股主力净流出99.81万元，超大单净流出201.59万元，大单净流入101.78万元，中单净流入303.82万元，散户净流出204.01万元。
宝鼎科技公司2023年第三季度实现净利润341.33万，同比增长39.22%；毛利润为9382.83万，毛利率11.93%。
公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。
超声电子：12月11日消息，超声电子主力资金净流入96.77万元，散户资金净流出831.5万元。
超声电子2023年第三季度，公司实现净利润6173.86万，同比增长-49.32%；毛利润为2.69亿，毛利率18.58%。
公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产，该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。
