半导体硅片股票有：
（1）、连城数控：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为42.6%，过去三年营收最低为2020年的18.55亿元，最高为2022年的37.72亿元。
近7日股价下跌4.2%，2023年股价下跌-21.92%。
（2）、宇晶股份：
从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为48.34%，过去三年营收最低为2020年的3.65亿元，最高为2022年的8.04亿元。
产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
宇晶股份近7个交易日，期间整体下跌2.99%，最高价为27.49元，最低价为28.69元，总成交量1940.89万手。2023年来下跌-14.56%。
（3）、神工股份：
从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为67.54%，过去三年营收最低为2020年的1.92亿元，最高为2022年的5.39亿元。
公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50，000片的设备安装和调试，以8，000片/月的规模进行生产。
近7日股价下跌1.95%，2023年股价上涨10.03%。
（4）、众合科技：
众合科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-6.48%，过去三年营收最低为2022年的25.6亿元，最高为2020年的29.27亿元。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。
众合科技近7个交易日，期间整体下跌0.97%，最高价为9.4元，最低价为9.92元，总成交量2.05亿手。2023年来上涨17.94%。
（5）、有研硅：
从有研硅近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为45.32%，过去三年营收最低为2020年的5.57亿元，最高为2022年的11.75亿元。
公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
回顾近7个交易日，有研硅有4天下跌。期间整体下跌0.32%，最高价为12.51元，最低价为12.83元，总成交量1999.14万手。
（6）、沪硅产业：
从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为40.99%，过去三年营收最低为2020年的18.11亿元，最高为2022年的36亿元。
全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。
近7个交易日，沪硅产业上涨0.76%，最高价为17.02元，总市值上涨了3.57亿元，上涨了0.76%。
（7）、力芯微：
从力芯微近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为18.91%，过去三年营收最低为2020年的5.43亿元，最高为2021年的7.74亿元。
近7个交易日，力芯微上涨1.74%，最高价为51.85元，总市值上涨了1.23亿元，2023年来上涨19.67%。
