相关Chiplet概念上市公司有you：
（1）、文一科技：文一科技公司2023年第三季度实现xian总营收8889.36万，同比bi增长-31.1%；毛利润2759.22万，毛利率31.04%。
2021年年报bao显示公司半导体ti板块的发展方向是跟踪先进jin封装前沿技术，重点研发基于先进jin封装塑封、分离技术shu，开发基于粉末、液态树脂压ya塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器qi、三佳山田研发、市场、人力、供应链lian资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型xing技术及装备，切割分离技术及设备，加快新技术产业化。
近7日ri股价下跌10.1%，2023年股价上涨47.7%。
（2）、寒武纪：寒武纪2023年第三季度du季报显示，公司实现营业总收入3134.28万元，同比增长-66.15%；实现毛利li润2072.31万元，毛利率66.12%。
2022年3月30日回复称思元yuan370是寒武纪首款kuan采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，采用7nm制程cheng工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武wu纪第二代产品思元270算力的2倍。
近7个交易yi日，寒武纪-U下跌16.48%，最高价为159.35元，总市值下xia跌了99.86亿元，2023年来下跌-8.63%。
（3）、赛微电子：2023年第三季度，公司实shi现总营收5.13亿yi，同比增长188.36%；毛利润1.34亿，毛利率26.14%。
2022年8月yue12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维wei工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺yi技术)、D2W(芯片到晶jing圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集ji成技术)等，该等技ji术已长期被公司应用于日常工gong艺开发及晶圆制zhi造活动中。
近7日赛微电子股价下跌3.26%，2023年股价上shang涨14.08%，最高价为25.08元，市shi值为173.47亿元。
（4）、通富微电：公司2023年第三季度实现总zong营收59.99亿，同比增长4.29%；毛利润7.62亿，毛利率12.71%。
近7个交易日，通tong富微电下跌4.18%，最高gao价为22.94元，总市值下xia跌了14.25亿元，2023年来上shang涨10.09%。
