相关晶圆测试概念股有：
（1）、同兴达：同兴达2023年第三季度公司营收同比增长14.47%至23.75亿元，净利润同比增长113.04%至746.04万元，扣非净利润同比增长105.21%至447.31万元，同兴达毛利润为1.83亿，毛利率7.71%。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。
近5日股价下跌18.13%，2024年股价下跌-35.19%。
（2）、气派科技：2023年第三季度季报显示，气派科技营收同比增长31.36%至1.58亿元，净利润同比增长-37.08%至-3168.73万元。
公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
回顾近5个交易日，气派科技有3天下跌。期间整体下跌20.38%，最高价为22.74元，最低价为20.67元，总成交量420.07万手。
（3）、华润微：华润微2023年第三季度营收同比增长0.57%至25亿元，毛利润为7.92亿，毛利率31.66%。
公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
近5个交易日股价下跌10.15%，最高价为42.09元，总市值下跌了50.69亿，当前市值为498.99亿元。
